覆盖先进电子制造关键应用

覆盖先进电子制造关键应用

以制程需求为中心,为五大核心行业提供功能胶带、薄膜材料与应用支持。

半导体制造
01

半导体制造

Semiconductor Manufacturing

晶圆背磨、切割、表面保护与洁净解粘。

先进封装
02

先进封装

Advanced Packaging

芯片贴装、封装切割、临时固定与精密组装。

IC载板制造
03

IC载板制造

IC Substrate

精细线路加工、载板切割、高温工序与表面保护。

PCB/FPC制造
04

PCB/FPC制造

PCB Manufacturing

电镀保护、高温加工、制程保护、精密贴合与FPC制造。

显示制造
05

显示制造

Display Manufacturing

面板加工、临时固定、表面保护与洁净剥离。