半导体制造
Semiconductor Manufacturing
晶圆背磨、切割、表面保护与洁净解粘。
以制程需求为中心,为五大核心行业提供功能胶带、薄膜材料与应用支持。
Semiconductor Manufacturing
晶圆背磨、切割、表面保护与洁净解粘。
02Advanced Packaging
芯片贴装、封装切割、临时固定与精密组装。
03IC Substrate
精细线路加工、载板切割、高温工序与表面保护。
04PCB Manufacturing
电镀保护、高温加工、制程保护、精密贴合与FPC制造。
05Display Manufacturing
面板加工、临时固定、表面保护与洁净剥离。