先进半导体及电子制程材料赋能高端制造

面向晶圆背磨、切割及表面保护工序，提供可验证的功能胶带与制程保护材料。

围绕芯片贴装、封装切割与临时固定，支持精密封装工艺的材料匹配与应用验证。

覆盖载板切割、高温工序与表面保护需求，提升材料与精细线路加工过程的兼容性。

为PCB与柔性线路板的电镀、高温加工、制程保护及精密贴合提供材料组合与应用支持。