先进电子制程材料解决方案

覆盖半导体制造、先进封装、IC载板、PCB/FPC及显示制造，以材料匹配、应用验证和量产支持连接客户工艺。

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SOLUTIONS

半导体制造解决方案

面向晶圆背磨、切割及表面保护工序，提供可验证的功能胶带与制程保护材料。

ADVANCED PACKAGING SOLUTIONS

围绕芯片贴装、封装切割与临时固定，支持精密封装工艺的材料匹配与应用验证。

IC SUBSTRATE MANUFACTURING SOLUTIONS

覆盖载板切割、高温工序与表面保护需求，提升材料与精细线路加工过程的兼容性。

PCB & FPC MANUFACTURING SOLUTIONS

为PCB与柔性线路板的电镀、高温加工、制程保护及精密贴合提供材料组合与应用支持。

DISPLAY MANUFACTURING SOLUTIONS

面向面板加工、临时固定与表面保护环节，提供洁净、稳定且易于导入的功能材料。