覆盖晶圆加工到封装切割，重点解决稳定粘接、制程保护与洁净解粘。
控制胶带张力、贴合与厚度均匀性，降低晶圆翘曲、破损及磨水污染风险。
高粘接防飞片，高延展支持稳定扩片，解粘后洁净无残胶。
在切割、捡晶和封装过程中保持稳定粘接，并兼顾耐热和尺寸稳定。
适配前贴与后贴工艺，降低高温残胶、树脂溢胶和浆料固化异常。
保护非镀层区域，降低溢镀、残胶、异色和撕膜静电风险。
耐温不皱缩、阻胶、易剥离，减少压痕并保护后续镀层。
针对不平整封装表面提供高粘接，切割不飞片、无胶丝、无膜丝。
适配小晶粒、丝印表面及多种切割方式，支持稳定扩膜和洁净解粘。
