UV 减粘胶带
UV 前高粘，照射后粘性快速下降。适用于晶圆研磨、晶圆切割、封装切割及先进 LED 制程。
- UC1010 / UC1020：晶圆研磨
- UC2104 / UC2100：晶圆切割
- UC2111 / UC2124：封装切割
- UC2098：Mini-LED
产品中心
功能材料平台
按照解粘方式、耐温性能与应用工艺组织的制程胶带和薄膜材料。
非 UV 胶带
在常规温度与机械剥离条件下保持稳定粘着和洁净剥离。
- UN1003 / UN1004：晶圆研磨
- UN2008：晶圆切割
- UN2081：LED 巨量转移
- UN4003 / UN4004：常规撕膜
温控减粘胶带
利用温度触发解粘，兼顾加工阶段高粘接与解粘阶段低残胶。
- TR1001：常温解粘、可重复使用
- TR2004：热水解粘
- TR3002：MLCC 切割
- TR4001 / TR4003：高温与撕膜应用
高温保护胶带
满足 QFN、SiP、防溅镀与注塑封装过程的耐温、低析出和阻胶要求。
- TF3025S / TF3015S：QFN 前贴
- TF3020S-4 / TF3033S：QFN 后贴
- TF1011 / TF1013：防溅镀
- TF2002：注塑保护
特种离型膜
非硅离型与洁净脱模设计，用于注塑封装及对硅污染敏感的工艺。
- NS2002：非硅离型膜
- 耐温 180°C 典型条件
- 低转移、易剥离
- 最终规格需经工艺验证
DAF 封装膜
兼顾耐热、尺寸稳定性、低吸水与芯片粘接性能。
- CB1001：芯片贴装
- 高粘接强度
- 良好尺寸稳定性
- 适用于封装粘接