晶圆加工与先进封装制程
先进半导体制程材料

先进制程,材料赋能
助力半导体制造更进一步

专注半导体制程材料的研发与制造,为晶圆加工、先进封装及器件保护提供高性能材料解决方案。

探索解决方案
晶圆切割与应用验证

材料科技,驱动半导体未来

持续创新胶粘技术与薄膜材料,为客户创造更高价值。

技术与创新
01材料研发高分子功能材料与配方
02胶粘技术满足不同解粘方式设计
03精密涂布稳定的涂布与复合能力
04应用验证深入了解客户制程需求
05稳定量产严谨的量产与品质保障